可能很多朋友对SIP封装这个概念了解不是非常多，因为这是一个非常专业的电子概念，很多朋友都没有接触过，接下来我们可以携手工业网一起来看一下SIP封装的相关资讯吧。

　　SIP封装

　　SIP封装

　　SIP封装(System In a Package系统级封装)是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC(System On a Chip系统级芯片)相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品。

　　SIP(System In a Package系统级封装)是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC(System On a Chip系统级芯片)相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品。

　　有人将SIP定义为：将多个具有不同功能的有源百事2注册电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实无极4登录现一定功能的单个标准封装件，从而形成一个系统或者子系统。从封装发展的角度来看，SIP是SOC封装实现的基础。

　　SIP封装

　　SiP封装崛起 产业链“跨界”竞合并行

　　随着SiP封装技术的出现，晶圆代工厂、封测厂和SMT贴片组装厂的业务边界开始模糊，部分晶圆代工厂在客户一次购足的服务需求下(TurnkeyService)，开始扩展业务至下游封测端，以发展SiP等先进封装技术来打造一条龙服务模式，比如台积电“向下”做INFO封装，SMT贴片组装厂向上做SiP，开始挤压封测厂的业务空间。

　　对于这种跨界现象，华天科技技术总监于大全博士认为半导体跨界是局部现象。在高端晶圆级集成方面，晶圆厂有得天独厚的技术、资金和市场优势。但是，对于“多品种，多客户，产品变化非常快速，利润相对不高”的封测代工领域，晶圆厂就鞭长莫及了。因此，晶圆厂不会对封测产业起到非常大的影响。他坦言台积电INFO的确抢了国际封测大厂的生意，但对于国内封测厂来说，POP本身也没有量产，影响并不大。

　　估计大家通过小编的介绍已经了解了关于SIP封装的资讯了，SIP封装已经被行业内很多企业重点关注了，也是一个非常不错的商机，如果你想了解更多，那就关注工业网吧。